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    台积电6nm加持 Intel DG2独显曝光:性能叫板RTX 3070

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      不过,DG2的工程样卡日前首次曝光,定位可以说一点都不占下风。

      图中可以看到双风扇、大面积的散热翅片、Intel Logo、8+6Pin外接供电(加上PCIe,总计300瓦供电能力)等。

      台积电6nm加持 Intel DG2独显曝光:性能叫板RTX 3070

      规格方面,这张显卡内建512组EU单元、基于Xe-HPG游戏专用核心打造,台积电6nm工艺,基础频率2.2GHz,匹配16GB GDDR6显存,256bit位宽,热设计功耗在225~250瓦。

      不仅如此,消息称,Intel还在考虑要不要上更酷的三风扇设计,软件方面,更是有类似于NVIDIA DLSS/AMD FidelityFX那样的超分辨率采样技术,名为XeSS。

      性能上,DG2的单精度浮点性能为18T,略低于RTX 3070,也介于RX 6800和RX 6800 XT之间,不过NV浮点性能值有“作弊式”定义,所以传言DG2的真实性能完全可以叫板RX 3070,甚至某种程度上对标隐形对手RTX 3070 Ti

      由于还需要一段时间调试,DG2最快今年四季度发布。

      台积电6nm加持 Intel DG2独显曝光:性能叫板RTX 3070

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